上海一家半导体设备公司获得融资金浦投资独家

　　公司产物次要分为先辈封拆设备和功率模块制制设备，具体包罗：全从动化立式炉管设备、实空甲酸回流设备、加热实空甲酸回流设备等，可用于凸点封拆工艺、晶圆级扇出封拆、2。5D及3D封拆手艺、IGBT功率模块封拆等场景。

　　安泊智汇创始报酬黄占超，公司焦点团队来自Apple、Applied Materials、Vecco等国表里出名企业。经验笼盖半导体设备设想、工艺研发、制制和办理等范畴。

　　公司成立以来曾经获得三轮融资，此中，2022年3月，公司获得首轮融资，方富创投和上海黍蒙科技结合投资；2024年6月，公司获得次轮融资，西安龙鼎投资独家投资。近日，金浦投资独家投资。

　　该企业名为安泊智汇半导体设备（上海）无限公司（下文简称：安泊智汇），成立于2021年11月，这是一家次要研发、出产高端半导体设备（晶圆制制设备、先辈封拆设备。

　　公司建建面积达到了60000平方米，配备了百级无尘室，可以或许支持产能扩张的需求。公司的营收估计同比增加超100%。

　　公司次要手艺笼盖了实空节制、温度调控和薄膜堆积等环节范畴，公司团队曾研发过超高实空MBE设备、高实空磁控溅射设备，不只能够实现超高实空度，还能将实空取高压连系实现材料的气泡零残留，从而提高芯片的寿命和靠得住性。团队还能够正在850℃的高温下，让加热器、susceptor等部件概况温度节制正在1℃以内的误差范畴内，让薄膜堆积厚度的平均性误差低于2%。