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至誉科技申请emmc芯片从动化测试方式、安拆、设
国度学问产权局消息显示,至誉科技股份无限公司申请一项名为“emmc芯片从动化测试方式、安拆、设备及存储介质”的专利,公开号CN121096409A,申请日期为2025年8月。
天眼查材料显示,至誉科技股份无限公司,成立于2009年,位于武汉市,通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱8386。8284万人平易近币。至誉科技股份无限公司共对外投资了2家企业,参取招投标项目7次,财富线条,此外企业还具有行政许可7个。