快捷导航
Quick Navigation
联系我们
至誉科技申请emmc芯片从动化测试方式、安拆、设
国度学问产权局消息显示，至誉科技股份无限公司申请一项名为“emmc芯片从动化测试方式、安拆、设备及存储介质”的专利，公开号CN121096409A，申请日期为2025年8月。
天眼查材料显示，至誉科技股份无限公司，成立于2009年，位于武汉市，通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱8386。8284万人平易近币。至誉科技股份无限公司共对外投资了2家企业，参取招投标项目7次，财富线条，此外企业还具有行政许可7个。
